. 半导体硅晶设备常见类型
晶圆制造设备：光刻机（ASML）、刻蚀机（Lam Research）、化学气相沉积（CVD）设备。
晶圆加工设备：切割机（Disco）、抛光机（Applied Materials）、清洗机。
检测设备：电子显微镜（SEM）、膜厚测量仪（KLA-Tencor）。
辅助设备：真空泵、气体控制系统、超纯水处理系统。
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. 半导体硅晶设备常见类型晶圆制造设备：光刻机（ASML）、刻蚀机（Lam Research）、化学气相沉积（CVD）设备。晶圆加工设备：切割机（Disco）、抛光机（Applied Materials）、清洗机。检测设备：电子显微镜（SEM）、膜厚测量仪（KLA-Tencor）。辅助设备：真空泵、气体控制系统、超纯水处理系统。
晶圆制造设备：光刻机（ASML）、刻蚀机（Lam Research）、化学气相沉积（CVD）设备。
晶圆加工设备：切割机（Disco）、抛光机（Applied Materials）、清洗机。
检测设备：电子显微镜（SEM）、膜厚测量仪（KLA-Tencor）。
辅助设备：真空泵、气体控制系统、超纯水处理系统。
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